SMARToem模块: 可扩展的FPGA和同一PCB上的多达六个组合以太网链路

SMARToem是一种可插拔模块,旨在使以太网工业网络轻松集成到电气,工业和航空航天领域的设备中。该模块允许将强大的联网功能实施到IED、继电器、合并单元或任何其他终端设备中。可以使用特定的SoC-e IP内核由硬件执行网络帧处理。

SoC–e提供可直接在SMARToem上实现的解决方案,用于IEEE1588v2、HSR、PRP和定制以太网处理/或PTP。客户可以要求预装这些配置的SMARToem或使用这些模块来实现自己的设计。

SoC–e提供了一个现成的平台,SMARToem brick(见底部),客户可以将其用作设计自己的或将SMARToem包括在其设备中的参考。该载板支持铜和光纤介质。

SMARToem模块的主要功能:

  • 工业级组件。
  • 可扩展的工业级Xilinx FPGA:Spartan-6系列提供了领先的系统集成功能,以最低的总成本满足了大批量应用的需求。支持的器件:XC6SLX45、XC6SLX75、XC6SLX100和XC6SLX150。
  • 6个以太网组合Phyter:每个可独立配置,以在10/100Base-T(铜)或100Base-FX(光纤)中工作。可以根据客户需求减少PHY的数量。
  • 支持以太网配置(CoE):它允许使用以太网访问所有内部寄存器,甚至可以进行远程刷新。
  • 支持动态比特流配置(DBC):它允许远程更改FPGA的功能(多次启动)。
  • 512 Mb LPDDR:快速SDRAM存储器,用于存储软件应用程序、协议栈或大缓冲。仅在要包含内部软CPU时才需要。SoC-e的IP均不需要外部RAM存储器。
  • 128 Mb Quad SPI闪存:用于固件和比特流存储的内存。
  • 集成了独特MAC的EEPROM:可以在每个模块中使用独特的MAC,以减少客户产品的上市时间。
  • 温度传感器:每个模块都提供一个安装在PCB上的I2C温度传感器。
  • 4个LED指示灯:1个通电LED,1个FPGA完成LED和2个通用LED。每个PHY还有2个LED(链接状态和活动)。
  • 通用GPIO:最多可在载板中使用20个GPIO。
  • 调试连接器:位于模块顶部的易于访问的连接器,用于接受独立供电、JTAG、I2C和SPI。
  • 高可靠性板对板连接器:两个板对板连接器将SMARToem模块连接到客户载板。
  • 参考载体设计(SMART载板)。
  • 引脚与市场上其他模块兼容。
  • 我们为SoC-e IP客户提供对原理图、PCB布局和Gerber的全面访问权限。

 

SMARToem brick:带有SMARTOEM 托架的即用型SMARTOEM 模块

SMARToem brick是即插即用的系统,可在开发IEEE1588v2 HSR/PRP、工业以太网和TSN网络解决方案时降低风险并缩短产品上市时间。

SMARToem brick包含以下组件:

  • SMARToem
  • 智能载板
  • 电源
  • USB B电缆

欲了解更多信息,请联系我们:info@hkaco.com

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